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English version below Vous souhaitez contribuer à lavenir de la microélectronique aux côtés de chercheurs de renommée internationale et dingénieurs dIBM? Vous êtes attiré(e) par les défis technologiques au cœur des semi-conducteurs avancés, de lintégration hétérogène
Advanced packaging technologies are at the core of the microelectronics revolution and play a key role in areas such as artificial intelligence, aerospace, and high performance computing. Among these technologies, Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP) stands
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